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铜门铜艺历史:电镀铜发展挑战

发表时间:2018-11-21 15:27

在铜门铜艺的各种材料中,电镀铜是一种较为主要的类型,而这种材料的发展也是经历了很长的历史的,其中不乏各种技术上的挑战。   二阶盲孔的技术革新,不幸的是此种二阶盲孔在凹陷与孔径变大的情形下,其镀铜之空虚不足自必更甚于一阶者,使得原已棘手的小型焊点问题,变得更为严重凄 惨。于是手机板的客户们不得不一再要求电镀铜能够对盲孔的尽量填平,以维持整体功能于不坠。截至目前为止,现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少,微盲孔 之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲 孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以最新亮相超难密距(0。5mm或20mil-Pitch)的拉近与挤压垫面空间, 使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令人频捏大把冷汗? 是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。

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